| 产地 | 进口、国产 |
|---|---|
| 牌号 | CD650 |
| 主要金属含量（%） | 标准 |
| 品牌 | CD337高硬度肯纳钨钢，美国进口超硬钨钢板CD337，CD |
| 型号 | 齐全 |
钨铜棒 牌号:W-70(W72,W75,W80) 型号:55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu,87W13Cu,90W10Cu 特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。 用途:1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,**的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的**度大大提高。3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。 化学成份: 主要化学成份%：钨W70.00铜Cu30.00 应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。 物理性能及机械性能：密度g/cm3：13.8-14导电率％IACS：42硬度：185HV抗弯强度Mpa：700软化温度℃：900 钨铜条别名:钨铜电极条,钨铜棒,电极钨铜棒,钨铜电极棒,日本钨铜棒,进口钨铜棒,合金铜棒,钨铜电极,钨铜合**号:W55,W68,W70,W75,W80型号:55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu产地:日本特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。用途:1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,**的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的**度大大提高。3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。化学成份:主要化学成份%：钨W70.00 铜Cu30.00应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。物理性能及机械性能：密度g/cm3：13.8-14 导电率％IACS：42 硬度：185HV 抗弯强度Mpa：700 软化温度℃：900钨铜合金特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。产地:日本牌号:W55,W68,W70,W75,W80型号:55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu用途:1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,**的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的**度大大提高。3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。化学成份:主要化学成份%：钨W70.00 铜Cu30.00应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。物理性能及机械性能：密度g/cm3：13.8-14 导电率％IACS：42 硬度：185HV 抗弯强度Mpa：700软化温度℃：900